新產(chǎn)品的需求分析及硬件架構(gòu)設(shè)計；

負(fù)責(zé)元器件選型、原理圖設(shè)計及協(xié)助PCB工程師進(jìn)行PCB圖設(shè)計；

負(fù)責(zé)電子元器件的性能評估；

負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件功能調(diào)試并解決產(chǎn)品調(diào)試過程中的問題及后續(xù)優(yōu)化；

負(fù)責(zé)量產(chǎn)前的準(zhǔn)備工作。

電子、儀器儀表、自動化、計算機(jī)等相關(guān)專業(yè)全日制本科學(xué)歷；

能獨立進(jìn)行電路的分析和設(shè)計，兩年以上嵌入式硬件開發(fā)工作經(jīng)驗；

有GPS或藍(lán)牙或4G通訊模塊應(yīng)用經(jīng)歷優(yōu)先；

熟悉計算機(jī)組成原理和結(jié)構(gòu)，精通常用微型計算機(jī)系統(tǒng)的外圍電路和接口（例如數(shù)字IO，AD轉(zhuǎn)換，CAP接口，CAN，SPI，IIC，UART等），應(yīng)該具有高速數(shù)據(jù)通訊實際工作經(jīng)驗（例如熟悉DDR3總線硬件實現(xiàn)要求或USB3.1接口硬件實現(xiàn)）；

熟練使用candence的原理圖設(shè)計、會查閱復(fù)雜的candence的pcb文件、能夠通過candence獨立制作簡單的PCB文件者優(yōu)先，了解protel等其它EDA軟件；

熟悉電子產(chǎn)品的EMC（電磁兼容性）/SI（信號完整性）設(shè)計規(guī)則，熟悉EMC、EMI、ESD等解決方案；

有很強(qiáng)的與技術(shù)供應(yīng)方溝通能力，有很強(qiáng)的動手能力（例如工程樣板實現(xiàn)和調(diào)試，熟練使用各類儀器）；

有汽車電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。